PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。
PVD技术的特点
1、PVD技术具有制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。
2、PVD技术最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视，人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时，也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。
3、与CVD工艺相比，PVD工艺处理温度低，在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响；薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层；PVD工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。当前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、车刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。
PVD技术的分类
1、增强型磁控阴极弧：阴极弧技术是在真空条件下，通过低电压和高电流将靶材离化成离子状态，从而完成薄膜材料的沉积。增强型磁控阴极弧利用电磁场的共同作用，将靶材表面的电弧加以有效地控制，使材料的离化率更高，薄膜性能更加优异。
2、过滤阴极弧：过滤阴极电弧(FCA )配有高效的电磁过滤系统，可将离子源产生的等离子体中的宏观粒子、离子团过滤干净，经过磁过滤后沉积粒子的离化率为100%，并且可以过滤掉大颗粒， 因此制备的薄膜非常致密和平整光滑，具有抗腐蚀性能好，与机体的结合力很强。
3、磁控溅射：在真空环境下，通过电压和磁场的共同作用，以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击，致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。根据使用的电离电源的不同，导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。
4、离子束DLC：碳氢气体在离子源中被离化成等离子体，在电磁场的共同作用下，离子源释放出碳离子。离子束能量通过调整加在等离子体上的电压来控制。碳氢离子束被引到基片上，沉积速度与离子电流密度成正比。星弧涂层的离子束源采用高电压，因而离子能量更大，使得薄膜与基片结合力很好；离子电流更大，使得DLC膜的沉积速度更快。离子束技术的主要优点在于可沉积超薄及多层结构，工艺控制精度可达几个埃，并可将工艺过程中的颗料污染所带来的缺陷降至最小。
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什么是PVD，PVD和电镀有区别吗，水镀，真空镀，溅镀、涂镀区别
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PVD-物理气相沉积：指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以使某些有特殊性能（强度高、 耐磨性 、散热性、耐腐性等）的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。
PVD基本方法：真空蒸镀、溅镀 、离子镀（空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀）。
PVD 技术是目前国际上科技含量高且被广泛应用的离子镀膜技术，它具有 镀膜层致密均匀、附着力强、镀性好、沉积速度快、处理温度低、可镀材料广泛等特点（此章节主要阐述PVD 技术在不锈钢及铜料表面电镀加硬膜HC 的应用），是表面处理工程领域较佳的选择。
PVD 本身镀膜过程是高温状态下，等离子场下的辉光反应，亦是一个高净化处理过程；镀层的主要原材料是以钛金属为主，钛是金属中最与人体皮肤具亲和性能的，使得PVD 产品本身具备纯净的环保性能。
PVD 可以做出成千上万种颜色，甚至可以说自然界有的颜色，差不多都可以用PVD的方法做出来。如金色系列：欧洲金（2N18 及1N14）、日本金（GY01）、中国金（GY2N） 等；咖啡系列：深咖、浅咖、中咖等；黑色系列：枪色、灰色、超黑色等；时尚系列：太空色、香摈色、卡其色等。。。
水镀一般的电镀（冷镀）也就是指水镀，是最常见的电镀方式，是一个电化学的过程，利用正负电极，加以电流在镀槽中进行，镀金，镀银，镀镍，镀铬，镀镉等，电镀液污染很大。水镀还要分为电镀和化学镀两种，电镀一般作为装饰性表面，因为有高亮度，化学镀的表面比较灰暗，一般作为防腐蚀涂层。电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层.为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
真空蒸镀、溅镀、离子镀真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层。
真空蒸镀法是在高真空下为金属加热，使其熔融、蒸发，冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法,镀层厚度为0.8-1.2um。将成形品表面的微小凹凸部分填平，以获得如镜面一样的表面，无任是为了得到反射镜作用而实施真空蒸镀，还是对密接性较低的夺钢进行真空蒸镀时，都必须进行底面涂布处理。
溅镀通常指的是磁控溅镀，属于高速低温溅镀法。该工艺要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空状态充入惰性气体氩气（Ar），并在塑胶基材（阳极）和金属靶材（阴极）之间加上高压直流电，由于辉光放电（glow discharge）产生的电子激发惰性气体，产生等离子体，等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在塑胶基材上。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀。
离子镀是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离，并在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，将蒸发物质或其反应物沉积在基片上的方法。其中包括磁控溅射离子镀、反应离子镀、空心阴极放电离子镀（空心阴极蒸镀法）、多弧离子镀（阴极电弧离子镀）等。
涂镀
涂镀，又称为刷镀或无槽电镀，是在金属工件表面局部快速电化学沉积金属的技术，其在原理和本质都属于电化学加工中电镀工艺的范筹。是和电解相反，利用电镀液中金属离子在电场的作用下，镀覆沉积到阴极上去的加工过程。
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