pmp和pmi有啥区别呀

pmp和pmi有啥区别呀？下面就给大家详细介绍一下：

pmp是项目管理专业人士资格认证，也直接体现项目经理的个人竞争力，是项目管理专业人士身份的象征，也是一种荣誉。pmi是一个项目管理协会，项目管理协会一直致力于管理领域的研究工作。项目管理协会创建的项目管理方法已经得到全球公认，是全球项目管理的权威机构。

拓展：

pmp形式是什么？

1在中国大陆PMP考试采取笔试形式进行考试，一年四次，PMP考试在香港或者海外是机考的形式。

2、PMP考试从上午9点到下午1点，共计4个小时(9：00-13：00)。

3、PMP的考试形式为200道单项选择题，4选1，笔试涂答题卡;其中25道随机题目。

4、PMP考试试卷是中英文对照(英文在上、中文在下)。

5、考试完后一个月或者40天由美国项目管理协会美国PMI会以电子邮件或者PMI网站查询的形式通知结果。

以上是pmp形式介绍，希望能帮到大家。

pmu与pmic的区别

兆易创新研究报告：2023产品丰富度提高，高端化趋势不变

（报告出品方/作者：中泰证券，王芳，杨旭）

存储器起家，现形成“存储器 MCU PMU 传感器”四大产品线，产品 阵列不断丰富。2004 年成立，存储产品起家，后发展 MCU、传感器、 PMU，目前已是大陆存储 MCU 双龙头。 1）存储器：Nor NAND DRAM 全覆盖，大陆存储龙头，Nor 全球第三、 大陆第一。 2006-2013 年间，公司先后实现了第一代 SRAM、Nor Flash、 SLC Nand Flash 量产，在存储领域站稳脚跟。2021 年推出首款自研 DDR4，2022 年推出自研 DDR3，存储器实现 Nor NAND DRAM 全线 布局。 2）MCU：大陆 32 位 MCU 龙头。2013 年推出大陆首款自研 32 位 Arm-Cortex-M3 内核产品，后续陆续推出大陆首款 M4、M23、M33 内 核产品，推出全球首颗 RISC-V 内核 32 位通用 MCU，引领大陆 MCU 浪潮。

3）PMU：2021 年新的模拟产品线。为不断完善 MCU 生态协同，2021 年推出 GD30 系列 PMU 系列。 4）传感器：触控芯片全球第四，指纹芯片全球第三。2019 年正式并购 思立微，产品包括触控芯片（手机、平板）、指纹传感器，指纹芯片全存储贡献半壁江山，MCU 占比提升。公司主营业务是存储器、MCU 和传感器，其中存储器是公司基本盘，2016 年营收占比 87%，2021 年 仍贡献 64%营收，MCU 营收占比不断提升，2021 年提升至 29%，2019 年开展传感器业务，2021 年占比 6%。

“存储 MCU PMU 传感器”业务布局，层层递进。 1）Nor Flash → MCU 、MCU→PMU：MCU 的基本结构可以分成 CPU 处理器内核、存储器（Nor Flash、SRAM）、总线和外设（模拟电路） 四部分，涉及数字电路技术（即CPU、存储），还涉及外设的模拟电路，其对芯片公司的综合能力要求较高。相比于绝大多数 MCU公司通过第 三方厂商购买存储单元，公司是行业内少数能在MCU采用自主生产 Flash 的企业；2021 年公司开始尝试 PMU，MCU 是控制单元，PMU是电源管理单元，可以协同工作，是对 MCU 生态的有效补充。

2）Nor Flash→ NAND Flash、Flash→ DRAM：NOR 和 NAND 都是使 用浮栅场效应管作为基本存储单元来存储数据的，从 Nor 延伸到 NAND 有一定协同性；闪存存储单元中只有一个晶体管，DRAM 的存 储单元由一个晶体管、一个电容组成，DRAM 难度比闪存高，公司存 储向难度更高产品进行延伸。 3）MCU→传感器：在 IoT 领域，传感器与 MCU 常配套使用，以指纹 芯片产品为例，目前智能指纹锁产品不仅要配备指纹识别技术，同时还 需搭载 MCU、远程控制功能以及相关连接等功能，MCU 与传感器配套 可以帮助客户加快产品研发周期，增加便利性与选择性的同时，极大地 降低成本。

存储器：Flash 商工车规全覆盖，自研 DRAM 打开新成长空间。 1）Flash：2019 年 Nor 通过车规认证，覆盖 512Kb-2Gb 全系列，中大容量的客 户群和覆盖面不断扩大，汽车和工业成为增长最快的领域，在汽车应用中，公 司产品应用于 ADAS、通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统等领域。 SLC NAND 覆盖 1Gb-8Gb 主流容量，22 年 38nm GD5F SLC NAND 通过车规认 证，应用于车载网关、DVR、智能驾舱、Tbox 等应用，成为车规 Nor 的有效补充，自此 NAND 完成商规、工规和车规全方位覆盖。 2）DRAM：定位利基，2021 年推出 DDR4，2022 年推出 DDR3，适用于机顶 盒、电视、监控、网络通信、智慧家庭等应用，同时公司也将针对电力、工业、 汽车等客户推出工业级颗粒。

MCU：工业成为第一大营收来源，进军车规。工规和商规已发展多年，目前拓 料号、补应用，如 2021 年推出低功耗 MCU，2021 年推出首款 WiFi MCU。 2022 年工业占比持续提升、已接近一半。车规方面，2022 年 9 月首款车规 MCU 已发布，可应用于车窗、智能车锁、电动座椅、电动后备箱等车身控制系 统、车用照明系统和电机电源系统和仪表盘等智能座舱系统，也适用于部分 ADAS 辅助驾驶系统，如环视摄像头、AVAS 声学警报系统等。 PMU：进军模拟，瞄定电源链。GD30 PMU 系列专注电源链，有四大系列，产 品包括充电管理芯片、充电保护芯片、DC/DC、LDO、电机驱动、PMIC。 传感器：主要覆盖手机、平板等商规领域，开拓 AI 和超声领域。传感器产品 应用于 LCD 触控、电容指纹、光学指纹，深耕移动端侧边指纹产品，布局 AI 和超声领域，如 ToF、3D 图像和血压检查。

根据兆易创新的产品手册，在后续章节中，我们统计了 2021、2022、 2023 年 MCU、NOR、NAND、DRAM、PMU 等产品的料号数量，将 结合市场情况，以揭示兆易创新产品丰富度的提升、产品高端化趋势， 公司依靠产品的不断完善持续打开新成长空间。

1．Nor：大容量占比提升，顺应行业需求

Nor 发力点：制程优化、大容量占比提升、发展车规。  Nor 行业：竞争格局稳定， AMOLED、IoT、汽车等是行业驱动力， 大容量趋势明确。 1）竞争格局稳定，兆易全球第三，份额稳定提升。 2014 年兆易创新进入全球第六，市占率 6%，根据 CINNO Research ， 兆易创新从 2019 年第三季度在 NOR Flash 全球市场份额排名跃升到第 三位，2019 年全球市占率 12.1%，2020 年提升至 15.6%，2021 年提升 至 17.7%。2）新兴应用成为主要下游驱动力。Nor Flash 应用领域广泛， 主用于消费电子、通讯、汽车电子等领域。近年来，物联网、TWS 耳 机、AMOLED、TDDI、车载电子等新兴应用领域为 Nor Flash 市场规 模的扩大提供了重要驱动力。3）256M 及以上的大容量 Nor Flash 逐渐 成为主流。根据 Omdia 数据，受益于大容量需求的车用及工控领域需 求增长，256Mb 及以上大容量 Nor Flash 占比将从 2020 年的 25%提升至 41%。

制程：从 65nm 到 55nm 升级，占比不断提升。目前 NOR Flash 主流制程仍然停留在 55nm，全球能量产 45nm 产品的制造商屈指可数，国外 有美光、赛普拉斯，大陆有武汉新芯。旺宏已于 2019 年实现 48nm 量 产，产品正从 75/55nm 向 48nm 切换；华邦电已于 2015 年实现 46nm 量 产，产品正从 58nm 向 46nm 切换。而兆易创新目前也正从 65nm 往 55nm 切换，成功进入主流制程市场。考虑到 NOR Flash 制程微缩受限 局面将持续，兆易切入先进制程的潜力显著，市场竞争力有望进一步增 强。截止 21 年底，兆易 55nm 出货量占比超 40%，截止 6 月底占比接 近 70%。

Nor 可分为串行（SPI）和并行（Parallel）两种结构，串行结构相对简 单、成本更低，随着工艺的进步，串行已能满足一般系统对速度及数据 读写的要求，逐步成为主要系统方案商的首选，兆易产品是 SPI Nor Flash，2021/2022/2023 年总料号数量为 153/151/140 颗，其中非车规产 品 105/111/111 颗，车规产品 48/40/29 颗。

大容量占比明显提升，新推出超低功耗产品。 1）非车规产品：①容量覆盖：大容量应用于汽车、工业等领域，兆易 Nor 容量覆盖 512Kb-2Gb，<=16Mb 为小容量，32M-64M 为中容 量，>=128M 为大容量，2021/2022/2023 年小容量占比 37%/42%/34%， 中容量占比 17%/17/16%，大容量占比 46%/41%/50%，大容量占比明显 提升。②电压覆盖：Nor 和主控芯片配套使用，一般情况下，对功耗要 求不高的通用产品，选择高压存储芯片，比如 WIFI 设备，低功耗应用 的产品，较多采用低压存储芯片,比如低功耗可穿戴设备，其主控芯片 一般在低电压条件下运行。

宽电压 Flash 常见于直接电池供电的产品， 要求 NOR Flash 能覆盖较宽的电压范围以适应电池电压的衰减同时满足 极低的静态功耗，比如蓝牙遥控器等电池使用时间要求较高的应用。兆 易 Nor 覆盖高压（2.7V-3.6V）、低压（1.65V-2V）、超低压（1.14V1.26V）、宽压（1.65V-3.6V），2021/2022/2023 年高压料号 38/38/41 颗， 低压料号 55/54/54 颗，超低压0/0/2颗，宽压 12/19/16 颗，其中超低压 Nor 是兆易在 2022 年推出的 GD25UF 系列，针对可穿戴、健康检查等 对低功耗要求严苛的应用。 2）车规产品：容量覆盖 512Kb-2Gb，电压覆盖低压（1.65V-2V）、高 压（2.7V-3.6V）。2021/2022/2023 年小容量占比27%/28%/28%，中容量占比13%/20%/14%，大容量占比 60%/53%/59%。

2.NAND：料号数量稳重有升，拥抱车规

覆盖 1Gb-8Gb，料号数量稳重有升，2022 年车规从零突破。 NAND Flash 分为串行（SPI）和并行（Parallel）两种，串行即每次传输 1 bit，并行即每次传输多位。兆易 NAND 产品使用 38nm 和 24nm 制程， 容量涵盖 1Gb-8Gb，覆盖串行和并行两种接口，同时有车规产品。 2021/2022/2023 年总料号 38/42/44 颗，其中 SPI NAND 8/12/12 颗，并 口 NAND 30/24/26 颗，车规 NAND 0/6/6 颗，料号数量整体稳中有升。

1）非车规产品：容量覆盖上，SPI NAND 容量 1Gb、2Gb、4Gb，2021 年 1Gb/2Gb/4Gb 占比 25%/25%/50%，2022、2023 年占比 33%/33%/33%， 三种容量占比均衡。并口 NAND 容量 1Gb、2Gb、4Gb、8Gb，。2021 年 1Gb/2Gb/4Gb/8Gb 占比 27%/20%/27%/27%，2023 年占比 23%/23%/27%/27%，四种容量分布均衡。 2）车规产品：兆易 2022 年发布车规 NAND，容量 1Gb、2Gb、4Gb， 2022、2023 年产品手册中，1Gb/2Gb/4Gb 的料号数量均为 2/2/2 颗，分 布均衡。

3. DRAM：DDR3 容量覆盖 1Gb-4Gb，料号数量增加。DDR3 容量覆盖 1Gb-4Gb，料号数量增加。瞄定利基，2021 年推出 DDR4，2022 年推出 DDR3。根据产品手册，2022/2023 年 DDR4 料号 数量 18/12 颗，DDR3 料号数量 24/26 颗，DDR4 料号数量降低，DDR3 数量提升。从容量覆盖看，2022 年 DDR3 有 2Gb、4Gb 两种容量， 2023 年新增 1Gb，DDR4 目前仅覆盖 4Gb。从下游应用看，DDR3、 DDR4 均可用于商规、工规，另外 2023 年新增 KGD/KTD 料号。 KGD：Known Good Die，确认好裸芯片，合格芯片。其表示裸片 或未封装 IC 具有与同等封装器件相同的质量和可靠性，并且可以 直接运送给客户进行组装。 KTD：Known Tested Die，全测试芯片。KTD 指与已封装产品一样 做全功能测试，但最终封装的质量和可靠性仍无法完全保障，成品 率受到一定影响。

公司围绕通用 32 位 ARM 核 MCU，广铺产品料号，升级 MCU 内核、 应用。1）料号数量增加，增强覆盖性。2）研发新内核。3）工规已成 为 MCU 第一大营收来源，车规有序布局。 2013 年至今，兆易创新用 10 年的时间不断扩产 GD32 MCU 家族规模。 根据 2023 年产品系列手册，GD32 MCU 家族有 38 个系列，446 款料号， 覆盖中高低端，产品线布局完善，正积极拓展工控和车规产品。GD32 系列为 32 位 MCU，按内核分为 Arm 内核和 RISC-V 内核，ARM 核包 括 M3、M4、M23、M33，高性能 M7 产品在研。按照性能类型分为： 入门型、主流型、高性能、专用型四类。MCU 制程也已推进至 22nm。

32 位是市场主流，公司基石。从全球范围内看 32 位 MCU 已逐渐成为 主流，16 位由于其不上不下的定位逐渐被挤出市场。2020 年，8/16/32 分别占比为 23%/17%/59%。我们认为（1）32 位市场规模不断提升的原 因在于：①MCU 成本快速下降，32 位已于 8/16 位差别不大，且 MCU 本身占总生产成本比例较低，因此下游客户对价格的敏感性一般；②产 品对 MCU 的计算存储性能要求越来越高，需要 32 位 MCU 才能满足。 （2）8 位在性能不及 32 位情况下，仍具有一定市场的主要原因系：① 虽然 32 位比 8 位价格稍高，但是开发过程中难度更大且耗时，反而最 终导致成本更高；②8 位也具备某些硬件优势，比如静态电流更低导致 功耗更低，某些简单计算操作下速度更快。

ARM 内核包括中高低端不同产品，使用 M7/33/35P/55 高端内核是厂 商能力的直观体现之一。目前 ARM 共推出 11 款 Cortex M 系列处理器， 其在尺寸、功耗、性能、安全性、是否适用于 AI 应用等指标上有着差 异化定位，全面满足低、中、高端需求。其中，M0/0 /1/23 四颗为低端 内核，M3/M4 为中端产品，M7/33/35P/55/85 为中高端产品。

汽车是 MCU 第一大市场、占比近 40%，单颗价值量也最高。 1）市场规模占比：汽车是 MCU 第一大市场，2020 年汽车/工业/消费/ 通讯/电脑在 MCU 市场的占比为 38%/30%/18%/9%/4%，2010-2019 年 汽车在 MCU 占比稳定在 38%-40%，持续保持第一大应用的地位。 2）ASP：汽车 MCU 的 ASP 显著高于其他应用，2021 年达 3.1 美元； 自 2020 年以来，因供应链不稳定，不同应用的 MCU 价格都有不同程 度地上升，同时叠加智能化推动高价值 MCU 是使用，2020 年汽车 MCU 价格上涨 16%。2021 年上涨 22%，在 MCU 中价格变化幅度最大， Yole 预计汽车 MCU 的价格未来仍将处于高位。

汽车 MCU 市场超 70 亿美金，2022-2025 年 CAGR 为 8%，高于 MCU 行业平均水平，其中 32 位是主流，占比近 80%。 1）市场规模：随着汽车电动化、智能化发展，智能座舱、高精度导航、 车身电子等应用对 MCU 需求量大增，汽车 MCU 在 2021 年经济复苏期 间大幅度增加 23%，达历史新高 76 亿美元，根据 IC Insights，2022- 2025 年汽车 MCU 市场规模的 CAGR 为 8%，高于行业整体水平。根据 IC Insights，2021 年汽车信息娱乐应用预计占汽车 MCU 市场的 10%， 较 2020 年增长 59%，其他领域占汽车 MCU 市场的 90%，较 2020 年增 长约 20%。

2）位数：从不同位数在汽车 MCU 市场的收入占比看，8/16/32 位分别 占比 6%/18%/77%，市场规模分别达到 4.4/13.4/58.3 亿美金；而从出货 量占比看，8/16/32 位分别占比 23%/37%/40%。32 位收入占比 77%，而 出货量占比 40%，粗略测算价格，32 位/16 位/8 位的单颗价值量分别是 7/2/1 美金，汽车 MCU 均价达 3.2 美金。

料号数量增加，中高端占比提升，高端化趋势明确。根据产品手册， 2021 年 31 个系列、380 款料号， 2023 年 38 个系列、446 款料号，系列 数量和料号数量逐年显著增加。 1）从内核看，M23 为低端内核，M3、M4 为中端内核，M33 位高端内 核，2023 年 M33/M3/M4/M23 料号数量 40/161/197/34，M33 料号较 21 年增加 11 款，M3 料号较 21 年减少 16 款，M4 料号较 21 年增加 64 款， M23 料 号 增 加 7 款 ， 中 高 端 明 显 增 加 ， 从 分 布 看 ，2021 年 M33/M3/M4/M23 占比 8%/48%/36%/7%，2023 年占比 9%/37%/46%/8%。 中高端占比均有所提升。

2） 从 产 品 定 位 看 ，2023 年 高 端/主 流/入 门/特 定 的 料 号 数 量 为 148/204/92/2，高端产品料号较 21 年增加 45 款，主流产品增加 29 款， 入门减少 8 款，特定产品无变化；从分布看，2021 年高端/主流/入门/特 定占比 27%/46%/26%/1%，2023 年占比 33%/46%/21%/0%，2023 年高 端 主流占比 79%，2021 年为 73%，高端化趋势明确。MCU 丰富下游应用，车规是未来重点。2021 年推出低功耗 MCU，应 用在电池供电系统，如工业表计、测试类仪器等领域；2021 年推出无 线 MCU，应用于 IoT 智能终端。在车规市场，前装/后装领域同步扩展， 后装则包括已有的车载影音、导航、OBD、EDR、新能源车身及周边 应用场景，2022 年 9 月正式推出首颗前装 40nm 车规 MCU GD32A503 系列，使用 M33 内核，2023 年产品手册中有 10 款 GD32A503 系列产 品。

车规有序布局。根据公司 Roadmap，第二款车规 MCU 计划使用 M7 内 核，功能安全等级 ASIL-D，定位安全等级更高的安全气囊、刹车等领 域，预计 2023 年推出；第三款车规 MCU 计划使用 M7 内核，功能安全 等级 ASIL-D，定位双离合器自动变速器等更高级领域，计划 2025 年推出。

超 400 亿大市场，玩家众多，TI 实力超群。根据 Frost&Sullivan 数据， 电源链 2020 年市场规模为 329 亿美元。电源链相对信号链来说，玩家 众多、市场竞争更为激烈，其中 TI 上升势头强劲，2015 年即已占据 25%的市场份额，CR5 2015 年为 47%，低于信号链的 70%-80%的集中 度水平。

电源链用于在负载间分配电力并提供合适的电压电流。电源链产品按 照功能包含四类产品： 1）AC/DC：位于电源侧，将市电 AC 转换为直流电； 2）电池管理 IC（BMIC）：位于电池测，对电池进行电量的计量、充 电保护等， 主要包括以下五类： ①电池计量 IC（Gauge)：可以测量电池生命周期内各种化合 物（如锂离子、磷酸铁锂和镍氢）的荷电状态和健康状态。②电池充电管理 IC（Charger)：可以将外部电源转换为适合电 池充电的电压，起到充放电管理的功能。

③电池检测和平衡 IC（AFE/Monitor、Balancer）：可以监测电 池电压、温度和电流数值。 ④电池输入保护 IC：分为电池超压保护(BOVP）和输入超压 保护(OVP),可以对检测单节和多节电池是否出现过压、欠压、 放电过流和短路状况，保护输入端口及电池终端不受电压浪涌 冲击，延长电池的使用寿命。 ⑤协议芯片：手机系统和充电头要实时进行通信，使用协议芯 片可以进行电压/电流的精准调整和实时监控，帮助实现电荷 泵的快充过程。

3）DC/DC、LDO：位于负载测，由于一个设备内部的不同子系统所需 的工作电压可能不同，因此需要 DC/DC 转换器对直流电电压进行升压、 降压；分为隔离式和非隔离式，非隔离式 DC/DC 转换器包括线性稳压 器（LDO 等）和开关稳压器两种（即狭义的 DC/DC）： 4）LED 驱动器等：位于负载侧，为特殊负载提供合适的电源，包括 LED 驱动、删驱动（即电机驱动）、以太网电源管理、射频电源等。

PMIC 集成电源链四大类芯片中的数种，常用于小型设备。电源管理 IC (Power management multi-channel IC，PMIC)，其集成以上四大类芯 片中的数种，此外还可能集成监控功能器件（UVLO 低电压故障预防、 WDT 看门狗定时器等）、保护功能器件（TSD 热关断等）、控制电路器 件（I2C 串行 I/F、INTC 中断控制、GPIO 通用 I/O 等）、RTC 实时时钟 等。高集成有利于减小面积，因此经常用于为小型供电设备供电。

PMU 高度集成，针对便携式应用的电源管理方案，大部分情况下等同 于 PMIC。PMU 全称 Power Management Unit，中文为电源管理单元， 其集成以上四大类芯片中的数种，如 LDO、DC/DC 等，整合在单个封 装内，以实现更高的电源转换效率和更低功耗，及更少的组件数以适应 缩小的板级空间，PMU 更多与消费电子（手机、MP4、GPS、PDA 等） 的特定主芯片配套使用。 根据 Yole Development 数据，电源链芯片中，PMIC 和 DC/DC 需求最 大，另外随着便携式产品和新能源汽车的快速发展，BMIC 需求也在迅 速增长，预计五年内将接近 DC/DC 产品市场规模。

兆易布局电源链产品，目前产品有充电管理 IC、电池保护 IC、LDO、 DC/DC、电机驱动和 PMIC。兆易自 2019 年开始投入研发、启动电源 链产品布局。2021 年 4 月第一颗电源管理芯片 GD30WS8805 正式量产， 6 月推出首颗马达驱动产品 GD30DR8306，11 月首款超低噪声 LDO GD30LD330x 上市。2022 年 5 月，兆易创新已经有多款充电管理 IC 产 品陆续量产上市。

目前初步形成四大类电源链产品。1）高性能电源：主要以通用 DCDC 和 LDO 为主，应用通信/网卡、工业、安防等领域。2）电机驱动： 覆盖从家电、电动工具到智能机器人、工业自动化等丰富应用，可搭配 GD32 MCU，形成灵活、完整的系统解决方案提供给客户。3）专用电 源管理芯片：PMIC，主要应用于 TWS 耳机充电盒、助听器、便携式医 疗设备等。4）锂电池管理芯片（BMIC）：目前以通用型电池充电芯片 （Charger）为主，在公开资料中还有电池保护芯片（Protector） GD30SP 系列。 拓展品类、增加料号数量。2022 年产品手册首次出现 GD30 PMU 系列， 对比 2023 年产品手册，2023 年四大系列产品料号均明显增加，其中 DC/DC 系列 GD30DC 在 2023 年产品手册中首次出现。

2019 年收购上海思立微布局传感器业务。思立微是全球排名前三的指 纹芯片供应商，2019 年兆易收购，目前兆易传感器产品主要是电容触 控芯片和指纹芯片。 1）触控芯片：包含自容和互容两大品类，下游是手机和平板，公司 LCD 触控产品在行业应用广泛，顺应行业趋势，即将推出 OLED 触控 产品。 2）指纹传感器：方案分为电容指纹和光学指纹，2014 年推出第一款电 容指纹，2018 年推出第一款 OLED 屏下指纹，为多款旗舰到中阶智能 手机提供指纹识别方案。除此之外，指纹传感器也可应用在智能门锁、 笔记本等产品，未来也会提供更多服务于物联网、工业、车载等场景的 精准、安全、可靠的指纹软硬方案。

2023 新增电容式指纹传感器料号。2023 年，手机触控芯片 4 款，平板 触控芯片 8 款，电容指纹识别传感器 11 款，光学指纹传感器 3 款。相 比 2022 年，电容指纹识别传感器新增 4 款，包括 3 款侧边指纹芯片和 1 款用于 PC 的指纹芯片。其余类型芯片无变化。

公司在产品布局上采用层层递进策略，从 Nor 顺利发展至 NAND、DRAM， MCU 内有存储和模拟，公司从 Nor 延伸至 MCU，目前又从 MCU 拓展至模拟电 源链产品，同时在应用上从商规工规拓展至车规，产品矩阵持续丰富，高 端化趋势明确。我们认为公司目前已出色完成第一块拼图（Nor Flash，全 球第三），第二块拼图（MCU）即将完成，凭借强管理能力、强执行力，未 来将循序完成利基 DRAM、模拟、车规等拼图。纵观全球，国际 MCU 厂商和 模拟厂商高度重合，“国际大厂”的冰山一角已揭开，站在当下时点，短期 公司将受益 23 年下游需求复苏带来的业绩恢复，长期期待公司成为提供 “存储 MCU 传感器 模拟”一体化解决方案的国际大厂。21 年底半导体开 始进入下行周期，消费电子需求疲软，下游进入去库存状态，调整 2022/2023/2024 年净利润为 21.3/17.6/23.7 亿元，对应 PE 估值为 33/41/30 倍。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】